81. Оператор прецизионной резки

  Главная      Учебники - Юриспруденция     ЕДИНЫЙ ТАРИФНО-КВАЛИФИКАЦИОННЫЙ СПРАВОЧНИК ЕТКС

 поиск по сайту

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

содержание   ..   90  91  92  93  94  95  96 

 

 

 

_ 81. Оператор прецизионной резки

 

6-й разряд

 

Характеристика работ. Ориентированная прецизионная резка заготовок и слитков полупроводниковых материалов диаметром свыше 100 мм на пластины на автоматизированном агрегате резки с программным управлением с разбросом по толщине +/- 10 мкм. Установка и настройка режущего инструмента, контроль за его исправностью. Регулировка агрегата и подналадка режущего инструмента в процессе работы. Составление и корректировка программ автоматической работы агрегата. Определение направления и величины ухода режущей кромки, правка режущего инструмента, снижение величины ухода режущей кромки.

Должен знать: конструкцию и основы работы оборудования с программным управлением; способы проверки и регулировки параметров работы обслуживаемого оборудования; методы контроля качества резки.

 

_ 82. Оператор прецизионной фотолитографии

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Подготовка пластин кремния, заготовок масок, ситалловых, керамических, металлических и стеклянных пластин с маскирующим слоем перед нанесением светочувствительного покрытия (обезжиривание и декапирование, промывка, сушка). Нанесение и сушка светочувствительного покрытия; контроль качества выполненной работы (оценка клина проявления, неровности края, замеры линейных размеров с помощью микроскопа МИИ-4). Сушка заготовок в термостате. Удаление светочувствительного покрытия в случае необходимости. Формирование партии пластин для обработки на автоматизированном оборудовании. Разбраковка изделий по параметру неплоскостности, по внешнему виду, по номеру фотолитографии, по типономиналу. Химическая очистка и мытье посуды. Приготовление хромовой смеси.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования (центрифуга, ванна, сушильный шкаф); назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса; основные свойства фоторезистов; назначение и работу микроскопов; состав и основные свойства светочувствительных эмульсий, правила хранения и использования их; основные химические свойства применяемых материалов.

 

Примеры работ

 

1. Детали листовые декоративные из меди и медных сплавов - изготовление методом фотохимического травления.

2. Заготовки масок - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя.

3. Заготовки печатных плат - зачистка, декапирование, промывание, сушка.

4. Заготовки пластин, прокладки, изготовленные методом фотохимфрезерования - обезжиривание, сушка.

5. Маски, пластины, фотошаблоны - промывание, сушка, нанесение светочувствительного слоя, задубливание фотослоя.

6. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - сушка и полимеризация фоторезиста.

7. Микросхемы пленочные и металлизированные фотошаблоны - изготовление фотохимическим методом.

8. Пластины полупроводниковые и диэлектрические, ферриты - обезжиривание, декапирование, промывание, сушка.

9. Подложки ситалловые - снятие фоточувствительного слоя.

10. Стекла 700x700x3 - очистка и обработка ацетоном, полив вручную гравировальной жидкостью.

 

_ 83. Оператор прецизионной фотолитографии

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по совмещению элементов рисунка топологии схемы на пластине с соответствующими элементами на фотошаблоне с точностью +/- 5 мкм на установках совмещения и экспонирования. Экспонирование, проявление и задубливание фотослоя, а также травление различных материалов (окиси кремния, металлов и многокомпонентных стекол, включая многослойные структуры из различных металлов) по заданным в технологии режимам. Контроль качества травления. Термообработка, отмывка фотошаблонов в процессе их эксплуатации. Приготовление растворов для проявления, травления. Фильтрация фоторезиста. Снятие фоторезиста в кислотах, органических растворителях. Защита поверхности пластин пассивирующей пленкой. Контроль качества клина, проявления и травления на микроскопах. Измерение вязкости фоторезиста.

Должен знать: назначение, устройство, правила и способы подналадки оборудования, приспособлений и инструмента (микроскопов, ультрафиолетовой и инфракрасной ламп, термостата, контактных термометров и вискозиметров); режимы проявления фотослоев; технологические приемы травления различных материалов (окись кремния, металлы и др.); подбор времени экспонирования и травления; основные свойства фоточувствительных эмульсий и их компонентов.

 

Примеры работ

 

1. Заготовки масок, ферритовые металлизированные пластины - получение копии изображения схемы (экспонирование, проявление, дубление, окрашивание, промывание и т. д.).

2. Маски биметаллические - изготовление методом фотохимического травления.

3. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - нанесение фоторезиста; проявление изображения; удаление фоторезиста.

4. Микротрансформаторы планарные - проведение последовательного ряда фотохимических операций.

5. Пластины - нанесение фоторезиста; ретушь фоторезиста в соляной кислоте.

6. Пластины кремния - нанесение, сушка, совмещение некритичных фотогравировок; экспонирование, проявление, задубливание фотослоя.

7. Платы печатные и пластины, изготовляемые методом фотохимфрезерования - проявление и удаление фоторезиста.

8. Пленочные схемы СВЧ - проведение цикла фотолитографических операций.

9. Подложки ситалловые - травление, экспонирование.

 

_ 84. Оператор прецизионной фотолитографии

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций с разными материалами на одном образце с точностью совмещения +/- 2 мкм. Травление многослойных структур (AL-MO-AL) и сложных стекол (ФСС, БСС). Подбор и корректировка режимов нанесения, экспонирования, проявления, травления в зависимости от применяемых материалов в пределах технологической документации. Отмывка фотошаблонов, нанесение, сушка фоторезиста, проявление, задубливание, травление на автоматических линиях. Определение толщины фоторезиста и глубины протравленных элементов с помощью профилографа, профилометра. Определение адгезии фоторезиста и плотности проколов с помощью соответствующих приборов. Замер линейных размеров элементов под микроскопом. Совмещение маски и фотошаблона по реперным модулям и элементам. Определение процента дефектных модулей на фотошаблоне в процессе эксплуатации. Ретушь копии схемы с помощью микроскопа. Аттестация геометрических размеров элементов на маске и пластине кремния с помощью микроскопов с точностью +/- 3 мкм, на фотошаблоне - с точностью +/- 0,2 мкм. Проведение процесса двухсторонней фотолитографии. Определение неисправностей в работе установок и автоматического оборудования и принятие мер к их устранению.

Должен знать: устройство, правила наладки и проверки на точность поддержания технологических режимов всех установок автоматов, входящих в технологическую линию фотолитографии; правила настройки микроскопов; способы приготовления и корректирования проявляющих и других растворов; последовательность технологического процесса изготовления изделий (транзистора, твердой схемы); причины изменения размеров элементов, неровности краев, недостаточной их резкости и методы их устранения; фотохимический процесс проявления фоточувствительных эмульсий; способы определения дефектов на эталонных и рабочих фотошаблонах; основы электротехники, оптики и фотохимии.

 

Примеры работ

 

1. Диоды, ВЧ-транзисторы, фотошаблоны с размерами элементов более или равными 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций.

2. Заготовки масок - электрохимическое никелирование.

3. Микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.

4. Микросхемы интегральные гибридные типа "Посол" - проведение процессов экспонирования с предварительным совмещением, травление.

5. Микросхемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.

6. Пластина - проведение полного цикла фотолитографических операций, защита фоторезистом; непланарная сторона пластины - защита.

7. Пластины, фотошаблоны после фотолитографии - контроль качества поверхности под микроскопом МБС.

8. Пластины ИС с размерами элементов более 10 мкм - контроль качества проявления, травления.

9. Платы печатные, микросхемы СВЧ - травление.

10. Подложки, подложки ситалловые, микросхемы СВЧ - нанесение фоторезиста с помощью центрифуги с контролем оборотов по графику; определение толщины слоя фоторезиста.

11. Поликремний - проведение полного цикла фотолитографии.

12. Проведение процесса фотолитографии для получения рельефа из напыленных металлов: ванадий + молибден + алюминий с предварительным совмещением заданной точности.

13. Проекционная фотолитография - подбор экспозиции и резкости на установках проекционной фотолитографии.

14. Сетки мелкоструктурные - изготовление методом фотолитографии.

15. Сетки молибденовые и вольфрамовые - травление.

16. Теневая маска для цветных кинескопов - контроль качества отверстий и поверхности под микроскопом; исправление дефектов под микроскопом.

17. Фотошаблоны эталонные - изготовление.

18. Фотошаблоны - контроль качества поверхности под микроскопом МБС или МБИ - 11; контроль размеров на соответствие с паспортными данными под микроскопом МИИ-4.

 

_ 85. Оператор прецизионной фотолитографии

 

5-й разряд

 

Характеристика работ. Проведение фотолитографических операций по изготовлению: теневых масок со сложной конфигурацией и ассиметричным расположением отверстий; совмещенных микросхем, состоящих из полупроводниковой активной подложки с напыленными пленочными элементами; выводных рам для интегральных схем, трафаретов и других узлов и деталей, требующих прецизионной обработки. Проведение фотолитографических операций на многослойных структурах с размерами элементов менее 10 мкм с точностью совмещения +/- 1 мкм. Выбор и корректировка оптимальных режимов проведения фотолитографических процессов в зависимости от типа подложки, применяемых материалов и результатов выполнения технологических операций, с которых поступает данное изделие. Работа на установке совмещения с точностью совмещения +/- 2 мкм. Обслуживание установки совмещения; контроль освещенности рабочей поверхности, зазоров и давления. Определение величины рассовмещения комплекта эталонных и рабочих фотошаблонов, определение оптической плотности фотошаблонов на микроинтерферометре и микрофотометре, определение оптической прозрачности теневых масок на денситометре с точностью до 2 мкм. Оценка качества фотолитографии (качества травления, величины рассовмещения, неравномерности края, контроль соответствия топологии на пластине конструкторской документации). Нанесение светочувствительных эмульсий и проведение процесса фотоэкспонирования для получения заготовок маски и растворов цветного кинескопа.

Должен знать: конструкцию, механическую, электрическую и оптическую схемы установок совмещения различных моделей; правила определения режимов процесса прецизионной фотолитографии для изготовления твердых и совмещенных микросхем; правила настройки и регулирования контрольно-измерительных приборов; принцип действия и правила работы на установке сравнения фотошаблонов, микроинтерферометре, микрофотометре, денситометре; способы крепления и выверки пластин для многократного совмещения; основы физико-химических процессов фотолитографического получения микросхем.

 

Примеры работ

 

1. Магнитные интегральные схемы - проведение полного цикла фотолитографических операций.

2. Маски теневые и совмещенные микросхемы - проведение полного цикла фотолитографических операций с самостоятельной корректировкой режимов работы.

3. Пластины БИС, ВЧ (СВЧ) транзисторов с размерами элементов менее 10 мкм - проведение всего цикла фотолитографических операций.

4. Пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - вытравливание контура с контролем процесса травления под микроскопом; контроль готовых пластин.

5. Платы печатные и пластины, изготавливаемые методом химфрезерования - нанесение фоторезиста на заготовку с определением равномерности покрытия по толщине; экспонирование с предварительным совмещением фотошаблона.

6. Транзистор, диоды - совмещение с точностью от 2 мкм и более.

7. Фоторезист - фильтрация через специальные приспособления.

8. Фотошаблоны - контроль качества под микроскопом с разбраковкой по 5-10 параметрам; изготовление на фотоповторителях.

9. Фотошаблоны рабочие и эталонные - определение рассовмещения комплекта на установке сравнения фотошаблонов.

10. Фотошаблоны эталонные - подготовка к контактной печати.

 

_ 86. Оператор прецизионной фотолитографии

 

6-й разряд

 

Характеристика работ. Проведение всего цикла фотолитографических операций по изготовлению микросхем и пластин различных типов с размерами элементов менее 5 мкм и точностью совмещения +/- 0,5 мкм. Обслуживание всех видов установок совмещения, применяемых в прецизионной фотолитографии. Контроль качества проявленного и травленного рельефа, работа со всеми видами фоторезисторов (негативным и позитивным) с применением любых типов ламп ультрафиолетового свечения; самостоятельный подбор и корректировка режимов работы. Выявление и устранение причин, вызывающих низкое качество фотошаблонов в процессе их изготовления. Аттестация геометрических размеров элементов на маске с помощью микроскопов с точностью +/- 1 мкм. Изготовление сложных фотокопий масок и растров на пластинках из металла марки МП95-9 и стекла путем негативного и позитивного копирования с точностью совмещения оригиналов до 1-2 мкм.

Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность оборудования прецизионной фотолитографии различных типов; химические и физические свойства реагентов и материалов, применяемых в работе; методы определения последовательности и режимов фотолитографических процессов для микросхем, дискретных приборов различной сложности; расчеты, связанные с выбором оптимальных режимов ведения процесса прецизионной фотолитографии; методы определения пленок на интерферометрах.

Требуется среднее профессиональное образование.

 

Примеры работ

 

1. Микротранзисторы и твердые схемы - проведение полного цикла фотохимических операций при изготовлении.

2. Пластины БИС, СБИС, транзисторов, СВЧ-транзисторов с размерами элементов менее 5 мкм - контроль после задубливания, травления, фотолитографии; классификация по видам брака.

3. Фотошаблоны образцовые прецизионные - изготовление опытных партий.

4. Фотошаблоны эталонные - определение пригодности изготовленного комплекта для производства рабочих копий.

 

_ 87. Оператор прецизионной фотолитографии

 

7-й разряд

 

Характеристика работ. Проведение полного цикла фотолитографического процесса по изготовлению сверхбольших интегральных схем (СБИС) с размерами элементов 2 мкм, точностью совмещения +/- 0,15 мкм и размером рабочего модуля 10x10 мм. Обслуживание установок совмещения и мультипликации всех типов, установок нанесения и сушки, проявления и задубливания фоторезиста на линии типа Лада-150 с программным управлением. Ввод коррекции на совмещение слоев, оценка значения масштаба и разворота на проекционной печати, качества совмещения внутри модуля и по полю пластины. Ввод рабочих программ для обеспечения автоматического режима работы оборудования. Определение дефектности фоторезиста и локализация узла оборудования, генерирующего дефекты. Измерение линейных размеров на автоматическом измерителе типа "Zeltz". Входной контроль металлизированного промежуточного оригинала (МПО), подготовка его к работе, сборка и выдача в работу с двухсторонней защитой пелликлом.

Должен знать: конструкцию и принцип работы фотолитографического оборудования с программным управлением; правила пользования автоматической системой управления движением пластин; методы корректировки технологических режимов формирования фоторезистивных покрытий по результатам контроля основных характеристик фоторезиста и лака.

Требуется среднее профессиональное образование.

 

Примеры работ

 

1. Металлизированные промежуточные оригиналы (МПО) - изготовление пробных отсъемов; контроль совмещаемости слоев.

2. Пластины СБИС с размером элементов 2 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций и контроль качества выполнения их перед проведением плазмохимических процессов.

3. Рамка контактная - проведение полного цикла фотолитографических операций.

4. Шаблоны пленочные с допуском несовмещения 15 мкм - проведение полного технологического цикла фотолитографических операций.

 

_ 88. Оператор установок пескоструйной очистки

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Пескоструйная обработка деталей простой конфигурации с помощью пескоструйного аппарата. Приготовление песка для пескоструйной очистки (очистка, промывка, сушка и др.). Загрузка песка в камеру пескоструйного аппарата. Чистка и смазка пескоструйного аппарата.

Должен знать: основные сведения об устройстве и обслуживании оборудования, приспособлений, применяемых при пескоструении, наименование и назначение его важнейших частей; правила загрузки пескоструйного аппарата песком; способы очистки от посторонних примесей, промывки и сушки песка.

 

_ 89. Оператор установок пескоструйной очистки

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Пескоструйная и гидропескоструйная обработка деталей, их очистка сжатым воздухом и кисточкой, ультразвуковая промывка и сушка. Установление и регулирование рабочего давления воздуха при пескоструении. Проверка качества и установление пригодности песка для пескоструения. Загрузка абразивного микропорошка в бункер микропескоструйного аппарата. Подготовка оборудования и приспособлений, применяемых при пескоструении, к работе, их наладка и регулирование режимов работы.

Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования; процесс первичной обработки с помощью пескоструйного, гидро- и микроструйного аппаратов; назначение и условия применения приспособлений, применяемых для пескоструения; правила регулирования пескоструйного аппарата; сорта песка для пескоструения, их абразивные свойства; назначение пескоструйной обработки; сорта микропорошков и режимы их сушки.

 

Примеры работ

 

1. Алюминиевые листы размером 1010x505x0,8 мм - обработка на гидропескоструйном аппарате.

2. Алюминиевая фольга в рулоне размером 0,12x105 мм и 0,04x105 мм - обработка на гидропескоструйном аппарате.

3. Выводы кварцедержателя - очистка с помощью пескоструйного аппарата.

4. Галька и пьезокварц - полная обработка на пескоструйном аппарате.

5. Детали керамические для ЭВП - пескоструйная обработка.

6. Лодочки для отжига деталей, подвески монтажа для гальванического покрытия пружин контактных - пескоструйная очистка.

7. Платы различных конфигураций из гетинакса, текстолита и стеклотекстолита - первичная пескоструйная обработка.

8. Платы различных конфигураций - полная обработка на микропескоструйном аппарате.

9. Платы из органического стекла и трубки - полная обработка.

10. Пуансон для прессования экрана кинескопа - обработка внешней поверхности.

11. Кожух - пескоструйная очистка.

 

_ 90. Оператор установок пескоструйной очистки

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Обработка поверхностей деталей различной конфигурации на оправках и выводов плоских миниатюрных многоштырьковых ножек на пескоструйном аппарате карусельного типа и в пескоструйной камере с защитой резьбовых отверстий и отдельных частей поверхности. Обработка стеклоформирующего инструмента с целью обеспечения необходимой степени шероховатости. Проверка качества пескоструйной обработки в соответствии с ТУ и контрольной документацией. Наладка и мелкий ремонт пескоструйного аппарата и приспособлений, применяемых при пескоструении.

Должен знать: устройство и способы подналадки пескоструйного, микропескоструйного аппаратов и приспособлений пескоструения; основы процесса обработки поверхностей с помощью пескоструйного и микропескоструйного аппаратов; устройство назначение и условия применения контрольно-измерительного инструмента (штангенциркуль, микроскоп, угольник, линейка др.); требуемые значения величины давления воздуха при пескоструйной очистке; основные неисправности и мелкий ремонт (без замены износившихся частей) пескоструйного и микропескоструйного аппаратов, приспособлений и вспомогательного оборудования. Отсев электрокорунда определенной зернистости.

 

Примеры работ

 

1. Волновод - матирование.

2. Выводы плоских однородных ножек для электроннолучевых и фотоэлектрических приборов - очистка с помощью пескоструйного аппарата.

3. Выводы ножек сложной конфигурации, в том числе с многорядным расположением выводов - снятие остекловки.

4. Ножки штампованные - пескоструйная очистка выводов.

5. Рентгено-оптический электронный преобразователь - обработка алюминиевых подложек для экранов.

6. Фланцы различных конфигураций из смолы - полная и местная обработка.

 

_ 91. Прессовщик изделий электронной техники

 

1-й разряд

 

Характеристика работ. Прессование пьезокерамических, деталей и ферритовых изделий простой формы. Засыпка пресс-порошка в загрузочный бункер. Протягивание заготовок из керамических, ферритовых и медно-марганцевых масс на гидравлических и ручных прессах в размер по длине и укладка на подставки с последующей сушкой на воздухе. Наблюдение за работой прессов. Проверка размеров заготовок, изготовленных методом протяжки прессования.

Должен знать: устройство обслуживаемого оборудования, наименование и назначение его важнейших частей; наименование и назначение наиболее распространенных контрольно-измерительных инструментов; правила эксплуатации оборудования для прессования и протягивания; виды брака, зависящие от скорости протягивания; характер влияния влажности масс на качество протяжки; требования, предъявляемые к прессованным изделиям; состав масс; наименования обозначения прессованных деталей и изделий, их размеры и формы.

 

Примеры работ

 

1. Изделия из окиси бериллия простой формы - прессование.

2. Изделия ферритовые простой конфигурации - прессование на гидравлических прессах.

3. Заготовки простой формы - протягивание на вакуум-прессах.

 

_ 92. Прессовщик изделий электронной техники

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Прессование керамических и пьезокерамических, ферритовых и стеклоэмалевых деталей и опрессовка секций конденсаторов на гидравлических, механогидравлических прессах и автоматах. Опрессовка пакетов слюдяных конденсаторов. Прессование изделий средней сложности на пневматических прессах, объединенных в полуавтоматическую линию. Опрессовка секций конденсаторов в струбцинах. Взвешивание порошковых радиокерамических масс и связок. Загрузка и обслуживание смесителей. Введение связок в порошковые массы согласно дозировке. Изготовление таблеток различной конфигурации методом холодного прессования или с разогревом. Протяжка трубок из керамических масс на механических и гидравлических мундштучных прессах с подогревом и без подогрева. Протягивание изделий диаметром от 3,4 и до 4,5 мм на вакуум-прессах. Контроль размера и веса прессуемых изделий в процессе прессования. Контроль качества прессования визуально и с помощью различных приспособлений.

Должен знать: принцип действия, устройство обслуживаемого оборудования, правила его эксплуатации; наименование и назначение его важнейших частей; назначение контрольно-измерительных приборов, приспособлений; наименование, состав и свойства материалов, используемых для прессования; порядок введения связок в порошковые массы; факторы, влияющие на качество прессования; допустимые размеры на прессуемые изделия; виды брака.

 

Примеры работ

 

1. Детали изделия малогабаритные керамические - прессование.

2. Детали металлокерамических корпусов интегральных схем - прессование из гранулата, обволоченного алюминиевой пудрой; замоноличивание (опрессовка).

3. Детали шнурообразные - прессование на гидравлических прессах.

4. Донышко для микросхем - прессование из пресс-порошка на гидропрессе.

5. Заготовки керамических конденсаторов - прессование на одно- и двухползунковых автоматах.

6. Заготовки металлокерамических корпусов (платы) - подпрессовка металлизационного слоя на линии рихтовки.

7. Изоляторы малогабаритные - прессование на гидравлическом прессе.

8. Изделия пьезокерамические весом до 100 г (в прессованном виде)прессование на различных прессах.

9. Изделия весом до 50 г (в обожженном виде) - прессование в многоместной пресс-форме.

10. Изделия весом 50-100 г (в обожженном виде) - прессование в одногнездной пресс-форме.

11. Массы керамические и ферритовые - вакуумирование и протяжка.

12. Основания блоков-переходников - прессование на саратовских автоматах и гидравлических прессах.

13. Оси фигурные из различных керамических масс - вакуумирование и протяжка.

14. Резисторы непроволочные постоянные типа ТО-М, пленочного типа МГП - опрессовка на многоместной пресс-форме.

15. Резисторы ТВО - опрессовка с предварительным подогревом.

16. Сердечники ферритовые, подстроечные - прессование на ручных прессах.

17. Сердечники П-образные для трансформаторов, сердечники (П-110А, П-110П; П-110), ферритовые кольца для отклоняющейся системы телевизоров, кольца раструбные, сердечники чашечные - прессование на автоматах и гидравлических прессах.

18. Сердечники стержневые - прессование на гидравлических прессах; сердечники Ш-образные и кольцевые весом до 10 г - прессование на автоматах.

19. Секции конденсаторов - опрессовка на гидравлическом прессе давлением 10 т, пневматическом прессе.

20. Схемы гибридные (краны, крышки, ножки), радиодетали простой конфигурации - прессование.

21. Таблетки анодные из танталового порошка - прессование.

22. Таблетки для керамических конденсаторов, таблетки стеклянные, коробки для блоков-переходников - прессование на гидравлическом прессе и автомате.

23. Таблетки для герметизации - прессование на автоматическом прессе.

24. Ферритовые изделия различной конфигурации - протяжка на вакуум-прессах; прессование на гидравлических прессах и многопозиционных пресс-автоматах.

 

_ 93. Прессовщик изделий электронной техники

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Прессование керамических, пьезокерамических и ферритовых деталей из различных пресс-порошков в стационарных и съемных пресс-формах на гидравлических пневматических прессах, на ротационных прессах, многошпиндельных и многопозиционных автоматах. Вакуум-прессование массы и протяжка заготовок различной формы и размеров. Опрессовка бумажных малогабаритных защитных конденсаторов с измерением емкости и допрессовкой. Подпрессовка пакетов слюдяных конденсаторов с доведением емкости до требуемого значения по микрофарадометру. Прессование таблеток из пресс-порошков (фенопласта и аминопласта) на таблетировочных машинах. Прессование керамических ферритовых изделий в магнитном поле из пресс-порошков и паст на гидравлических и пневматических прессах. Экспериментальное прессование ферритовых изделий из паст в магнитном поле с подбором его величины. Опытное прессование изделий сложной конфигурации из массы с приложением магнитного поля. Горячее прессование в магнитном поле изделий из магнитожестких материалов. Введение по рецепту связок в порожки радиокерамических масс. Загрузка и выгрузка смесителей и вакуум-прессов всех систем. Нанесение токопроводящей порошкообразной массы на керамику объемных резисторов, нагрев заготовок в электропечи с предварительной теплоизоляцией; запрессовка слоя на гидравлическом многошпиндельном автомате, распрессовка оснований. Проверка величины сопротивления на приборе после запрессовки. Регулирование температуры, давления и времени прессования. Определение качества прессуемых материалов по влажности, цвету, другим внешним признакам.

Должен знать: устройство, правила обслуживания и способы подналадки автоматов, гидравлических, пневматических и штурвальных прессов, смесителей, вакуум-прессов и вакуум-насосов всех систем; устройство и применение контрольно-измерительных инструментов; состав применяемых радиокерамических масс и связок; рецептуру керамических, пьезокерамических и ферритовых пресс-порошков; способы измерения емкости секций, зависимость емкости и электромагнитных параметров от изменения давления; зависимость величины магнитного поля от величины зазора магнитопровода; влажность массы; определение количества допрессовок и времени прессования; правила оформления сопроводительных документов.

 

Примеры работ

 

1. Диоды - опрессовка с предварительным подогревом пресс-форм на гидравлических прессах давлением.

2. Заготовки для конденсаторов - прессование на многошпиндельном автомате.

3. Изделия - прессование на гидравлических прессах, автоматах 291 из паст в магнитном поле (кольца диаметром 56-86.)

4. Изделия из корундовой массы весом свыше 500 г - прессование на различных прессах.

5. Изделия весом свыше 100 г (в обожженном виде) - прессование в одногнездовой, 2-х и 4-х гнездовой пресс-формах.

6. Изделия пьезокерамические весом до 300 г (в прессованном виде) - прессование на различных прессах.

7. Изоляторы из пресс-порошков - горячее прессование с подогревом пресс-формы.

8. Керамика внутриламповая - прессование.

9. Кольца керамические, плиты, рамки - прессование с запрессовкой различного количества металлических штырьков.

10. Колодки нижние и верхние ПЛК-7,9 - прессование с наладкой на полуавтоматах, объединенных транспортером в линию.

11. Конденсаторы стеклокерамические - горячее прессование.

12. Магнитодиэлектрики всех типов - прессовка и протяжка.

13. Микроплаты и стеклянные таблетки - прессование на двухползунковом автомате.

14. Основания переменных объемных резисторов - запрессовка токопроводящего слоя.

15. Оси фигурные из различных керамических масс - протяжка с вакуумированием.

16. Основание переменных резисторов СП, втулки резьбовые изоляционные, крышки плоские - прессование фенопластов и аминопластов на таблетировочных машинах и гидравлических прессах.

17. Пакеты керамических конденсаторов - прессование на различных прессах.

18. Пакеты слюдяных конденсаторов - опрессовка.

19. Панели ПЛ-1К, 2К, ПЛЗ - прессование на пневматических прессах.

20. Панели ПЛК-50, роторы и статоры подстроечных керамических конденсаторов - прессование на гидравлических прессах.

21. Панели, планки, корпусы с отверстиями сложной конфигурации, мосты, основания переменных конденсаторов - прессование на автоматах, пневматических и гидравлических прессах.

22. Платы переключателей диапазонов - прессование на гидравлических прессах.

23. Раструбы, сердечники П-образные Ш-образные весом свыше 100 г (в обожженном виде), пластинчатые сердечники - прессование на автоматах в одно- и двухместной пресс-форме.

24. Резисторы постоянные объемные типа ТВО - прессовка на прессах в мелкосерийном производстве с проверкой величины омического сопротивления на приборе.

25. Резисторы переменные объемные СПО - запрессовка токопроводящего слоя в керамические заготовки на прессах-полуавтоматах с предварительным нагревом до 900-1000С с проверкой на приборах порученных номиналов.

26. Резисторы СП-0,4 - прессование основания, оси с траверсой.

27. Роторы и статоры подстроечных керамических конденсаторов - прессование на многошпиндельных автоматах.

28. Сердечники броневые типа Б, ОБ - прессование из ферритового пресс-порошка на прессах на сдвоенном пресс-автомате.

29. Сердечники кольцевые сложной конфигурации - прессование на пресс-автомате.

30. Сердечники ферритовые с ППГ - прессование на роторных пресс-автоматах при многостаночном обслуживании.

31. Сердечники броневые ферритовые типа ОБ, П-образные сердечники типа ПК и всех других типов - прессование на многоместной пресс-форме.

32. Секции бумажных малогабаритных конденсаторов - опрессовка на пневматических прессах.

33. Стеклоизоляторы малогабаритные - прессование на автоматах.

34. Транзисторы - герметизация пресс-материалом К-81-39С методом прессования на гидравлических и пневматических прессах.

35. Трубки для радиокерамики всех типов - протяжка.

36. Ферритовые изделия сложной конфигурации - прессование на гидравлических прессах и пресс-автоматах, протяжка на вакуумных прессах.

 

_ 94. Прессовщик изделий электронной техники

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Прессование изделий различной конфигурации. Прессование таблеток стеклоэмалевых конденсаторов на пресс-автоматах с одновременным нанесением серебросодержащих обкладок в заданный номинал. Выборочные измерения емкости и электропрочности. Регулирование давления. Подбор количества обкладок на заданную емкость. Подбор режимов прессования. Определение качества прессования по внешнему виду и электропараметрам. Изготовление пакетов конденсаторов с одновременной их металлизацией методом напрессовки металлической пленки с помощью фигурных пуансонов. Резка пакетов на заданной размер и прессование на полуавтоматической линии. Прессование керамических и пьезокерамических деталей на многошпиндельных автоматах с их наладкой. Прессование ферритовых изделий, новых экспериментальных конструкций на гидропрессах, вакуум-прессах и пресс-автоматах. Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем на прессах различных типов. Визуальная проверка приборов, ориентированная загрузка их в пресс-формы. Перестройка пресс-автомата при переходе на другой номинал. Набор прессуемых заготовок в спутник. Сборка пресс-форм и настройка пресса на заданный номинал. Подбор порошков и определение гранулометрического состава и влажности. Определение и регулирование температуры в печи. Прессовка крупногабаритных кольцевых и Ш-образных сердечников для специальной аппаратуры. Вакуумирование и протяжка заготовок из всех видов масс. Определение качества вакуумирования.

Должен знать: устройство и обслуживание пресс-автоматов различных систем; кинематику, электрическую схему, правила наладки и проверки на точности обслуживаемого оборудования; контрольно-измерительные приборы, инструменты и приспособления, применяемые при прессовании; рецептуру керамических масс; стеклоэмалевых масс, серебросодержащей пасты, связок; режим обжига; способы регулирования и замены мундштуков; правила и способы равномерного распределения порошка в пресс-формы, допустимые пределы износа пресс-форм; меры устранения брака при прессовании.

 

Примеры работ

 

1. Детали и изделия экспериментальные сложные - прессование.

2. Детали резисторов СПЗ-23, СПЗ-24, корпус резистора СПЗ-12 - прессование с применением пресс-форм разъемных приспособлений.

3. Изделия из керамической пленки - горячее прессование с подогревом пресс-форм.

4. Изделия малогабаритные - прессованные.

5. Изделия пьезокерамические весом свыше 300 г (в прессованном виде) - прессование на различных прессах.

6. Изделия и детали экспериментальные - прессование.

7. Керамика внутриламповая - прессование.

8. Конденсаторы стеклоэмалевые всех видов и размеров - прессование требуемого номинала с заданным допуском.

9. Конденсаторы монолитные - изготовление на полуавтомате и на автомате.

10. Конденсаторы слюдяные - горячая опрессовка.

11. Конденсаторы керамические монолетные - изготовление пакетов на автоматической и полуавтоматической линиях.

12. Магнитодиэлектрики - прессовка и протяжка всех типов изделий; микросердечники - прессование на автоматах типа Ф2-1 и Ф2-3.

13. Микросердечники - прессование на автоматах типа Ф2-1, Ф2-3.

14. Микросхемы - герметизация прессованием в многоместных (свыше 144 мест) пресс-формах.

15. Микросхемы, транзисторы, диодные матрицы - герметизация на рамках выводных пресс-композиций.

16. Основания для сборки гибридных микросхем - прессование.

17. Платы-заготовки металлокерамических корпусов - прессование на полуавтоматической линии "Ободок-15".

18. Пьезорезонаторы - прессование на многошпиндельном автомате при многостаночном обслуживании.

19. Приборы полупроводниковые - герметизация пресс-материалом.

20. Сердечники для строчных трансформаторов типа ПК, сердечники тонкостенные раструбные - прессование.

21. Сердечники ферритовые с ППГ - прессование на автоматах Ф2-1, Ф2-3 при многостаночном обслуживании.

22. Таблетки мелкогабаритные - прессование на автоматах при многостаночном обслуживании.

23. Трубки керамические для резисторов ТВО до 2 вт - опрессовка с получением нужных номиналов на автомате прессования.

 

_ 95. Промывщик деталей и узлов

 

1-й разряд

 

Характеристика работ. Промывание деталей и узлов в воде, бензине, керосине вручную и обслуживание различных моечных машин. Протирка деталей. Сушка после промывания на воздухе, в сушильных шкафах и термостатах, проверка качества промывания.

Должен знать: устройство обслуживаемого оборудования для промывки и сушки и правила его эксплуатации; методы приготовления дистиллированной и горячей воды; режимы, правила сушки и промывки изделий и деталей; способы проверки качества промытых деталей и узлов; назначение и правила эксплуатации моющих агрегатов конвейерного типа, ванн для промывок, барабанов, центрифуг, сушильных шкафов, термостатов, инструментов и приспособлений, применяемых для промывания.

 

Примеры работ

 

1. Втулки, оси, детали крепежные из черного и цветного металла, детали корпусные (малых размеров) - промывание различными моющими растворами, горячей водой в центрифуге, сушка.

2. Державки изделия ТРН-200 - промывание в органических растворителях.

3. Детали ферритовые - промывание в ваннах УЗГ после шлифования.

4. Детали стеклянные - промывание водой в ваннах.

5. Диски селеновые - обезжиривание в ванне с растворителями.

6. Заготовки керамические, элементы селеновые - обезжиривание, протирка, промывание и сушка.

7. Каркасы, мостики, платы, штабики для резисторов и другие керамические детали - промывка после шлифования.

8. Конденсаторы керамические - промывание в воде после шлифования или полирования серебряного слоя.

9. Корпуса электросоединителей, детали и изделия ширпотреба - промывание.

10. Листы алюминиевые - обезжиривание вручную.

11. Основание блоков-переходников - промывание после пайки в смеси керосина и ацетона.

12. Пластины трансформаторные - промывание, обезжиривание, сушка.

13. Пластины кремниевые - промывание в бензине вручную.

14. Роторы и статоры керамических конденсаторов - промывание после шлифования.

15. Сердечники П-образные выходных строчных трансформаторов для телевизоров - промывание после шлифования.

16. Тара для межоперационной транспортировки - промывание вручную в воде.

17. Штыри и гнезда - промывание после лужения.

 

_ 96. Промывщик деталей и узлов

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Очистка, обезжиривание и промывание деталей и узлов в воде, в кислотах и щелочных растворах, органических растворителях, эмульсиях на основе органических растворителей вручную и на моечных машинах. Обработка деталей и узлов наружной и внутренней арматуры с применением ультразвука. Механическая и ручная промывка деталей и узлов в четыреххлористом углероде и треххлорэтилене. Подбор приспособлений для укладки различных по размеру и форме деталей. Составление растворителей и смесей согласно технологическому процессу и рецептуре. Наблюдение за промывкой деталей. Протирка и сушка деталей после промывки и укладка в тару.

Должен знать: назначение, наименование и принцип действия обслуживаемого оборудования; требования, предъявляемые к обрабатываемым деталям и узлам; назначение, свойства и правила хранения применяемых материалов (кислоты, щелочи, растворители); оптимальные режимы промывки деталей; методы приготовления кислотных и щелочных растворов; способы проверки качества промытых деталей и узлов.

 

Примеры работ

 

1. Батист - обезжиривание.

2. Волноводы - промывание.

3. Ванны (рабочие) для процессов химической очистки кремниевых пластин - промывание.

4. Детали и узлы - промывание на виброустановке бензином, ацетоном, удаление следов клея; промывание на ультразвуковой установке.

5. Детали, узлы, полупроводниковые приборы и микросхемы - обработка в спирте, ацетоне, ОП-7, в горячей деионизированной воде, сушка.

6. Детали, узлы резонаторов и фильтров - промывание в спирте, обезжиривание и сушка.

7. Детали медные, молибденовые, коваровые, титановые, константановые, никелевые, кварцевые и их сплавы - ультразвуковая обработка.

8. Детали из радиокерамики - промывание в неорганических и органических растворителях, функционирование, сушка, обезжиривание.

9. Детали конденсаторов - обезжиривание.

10. Детали оптические и наклеенные корпуса - промывка от лака, гипса и др. загрязнений в ваннах с различными растворителями.

11. Детали ферритовые - промывание в горячих растворах на агрегатах конвейерного типа после шлифовки и полировки, обезжиривание и сушка, промывание на УЗГ.

12. Детали, узлы резонаторов и фильтров - промывание в спирте, обезжиривание и сушка.

13. Детали и узлы диодов - обезжиривание.

14. Детали различные, хрупкие - промывание, обезжиривание и сушка.

15. Заготовки из стекла - промывка в растворах кислот и щелочей.

16. Заготовки металлические, керамические, детали и узлы электровакуумных приборов - обезжиривание, промывание и сушка.

17. Керны катодов - обезжиривание.

18. Колбы - мойка в воде вручную и в машинах.

19. Конусы ЭЛТ - промывание.

20. Корпуса твердых схем - обезжиривание арматуры в трихлорэтилене с применением ультразвука; промывание и обезжиривание оснований.

21. Контакты, гнезда, штыри, винты, гайки и др. - промывание.

22. Кристаллы - обработка в горячем растворе фосфорного ангидрида, в изопропиловом спирте и смеси ацетона с толуолом.

23. Листы алюминиевые - обезжиривание на полуавтоматической установке.

24. Маски биметаллические для вакуумного напыления - декапирование в растворе кислоты с последующей отмывкой.

25. Микроплаты - промывание после шлифования.

26. Микросборки, перемычки из бронзы - обезжиривание и осветление в бензине и ангидриде хромовом с серной кислотой; промывание и сушка луженых перемычек в растворителе и спирте.

27. Микросборки, конденсатор на перемычке - промывание в спирте.

28. Микросборки, залитые компаундом - промывание перед вакуумным напылением.

29. Микросборки, алюминиевые анодированные корпуса - промывание в спирто-бензиновой смеси.

30. Микросхемы интегральные гибридные типа "Тропа", 'Трапеция", "Посол" - промывание и сушка корпусов.

31. Модули, ячейки - промывание после монтажа вручную.

32. Монокристаллы - отмывка из расплава раствора азотной кислоты на песчаной бане.

33. Ножки с собранной арматурой - промывание в воде, спирте, ацетоне.

34. Пластины, детали никелевые и коваровые - обезжиривание и промывание.

35. Пластина кремниевая - финишное промывание на установке "Фонтан".

36. Платы керамические - промывание.

37. Платы печатные - промывание на установке вибромойки в спирто-бензиновой смеси.

38. Платы печатные, блоки цветности, радиоканалы, развертки, коллекторы и модули - очистка, промывание, сушка и протирка после монтажа на конвейерах вручную раствором гидролизного спирта.

39. Подложки ситалловые, поликоровые и платы полимерные - очистка.

40. Предохранители керамические - промывание в органических растворителях.

41. Приборы квантовые - обработка оптических деталей с применением органических растворителей, кислот и щелочей.

42. Припой свинцово-оловянный - обработка в моноэтаноламине.

43. Проволока всех размеров из цветных металлов - промывание.

44. Пьезорезонаторы - промывание в трихлорэтилене.

45. Радиодетали и узлы - механическое промывание в неорганических и органических растворителях.

46. Радиодетали - промывание в горячих растворах на агрегатах конвейерного типа.

47. Рамки и приспособления - очистка от оксидных масс с применением амилацетата и трихлорэтилена.

48. Сетки на всех стадиях обработки - обезжиривание и промывание.

49. Слюда пистонированная - промывание в спирте, бензоле.

50. Стекло трубчатое для люминесцентных ламп - промывание.

51. Стеклопластины с эмульсионным слоем - обработка в фиксажном растворе, щелочи; промывание в воде; сушка.

52. Тара карболитовая, полистироловая, металлическая различной конструкции и конфигурации - промывание вручную и в машине с применением кислотных растворителей и ультразвука.

53. Транзисторы - промывание после шлифовки и полировки.

54. Триоды собранные, ножки собранные - обезжиривание.

55. Экраны, конусы электроннолучевых трубок - промывание после шлифования и полирования.

 

_ 97. Промывщик деталей и узлов

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Обезжиривание, очистка, промывание и сушка различных узлов и деталей на полуавтоматических и автоматических установках, на установках звуковой и ультразвуковой очистки с самостоятельным ведением процесса. Обслуживание установки регенерации трихлорэтилена. Промывание в хромовой смеси различной концентрации. Очистка подложек с применением сушки в потоке нейтрального газа. Определение органических и солевых загрязнений деталей и узлов с помощью специальных приборов. Определение качества воды и трихлорэтилена.

Должен знать: устройство и способы подналадки обслуживаемого оборудования для очистки, обезжирования, промывания и сушки деталей, в т.ч. установок звуковой и ультразвуковой очистки и регенерации трихлорэтилена; устройство и условия применения приборов для определения органических, солевых загрязнений деталей, узлов; нормы расхода растворов на органические и солевые загрязнения, рецепты промывочных и обезжиривающих составов; правила безопасности работы с хромовой смесью.

 

Примеры работ

 

1. Детали и узлы электровакуумных приборов - обработка в хромовой смеси; обезжирование; обработка ультразвуком; промывание различными методами; анализ качества промывания с применением специальных приборов.

2. Детали, узлы полупроводниковых приборов, пластины полупроводниковых материалов - обработка в воде, ацетоне, четыреххлористом углероде с использованием ультразвука.

3. Детали с глухими отверстиями - очистка ультразвуком.

4. Детали полупроводниковых приборов - отмывание в горячем трихлорэтилене с его непрерывной регенерацией.

5. Диоды в экспортном и тропическом исполнении - промывание в горячей демонтированной воде.

6. Заготовки фотошаблонов - промывание на линии ультразвуковой промывки с применением кислот и органических растворителей.

7. Корпусы, твердые схемы - промывание и сушка.

8. Линии замедления - промывание в ацетоне и спирте.

9. Металлокерамические узлы и детали сложной конфигурации - очистка и обезжирование ультразвуком.

10. Микросхемы, полупроводниковые приборы - промывание в эмульсии на основе органических растворителей и в воде на специальной установке.

11. Микросхемы - обезжирование в кипящем изопропиловом спирте на автомате.

12. Ножка собранная - обработка в растворе щелочи, кислоты; промывание.

13. Пластины полупроводниковых материалов, кристаллы, детали и узлы приборов - промывание в фреоне, изопропиловом спирте и ацетоне.

14. Пластины полупроводниковых материалов - промывание на установках кистевой мойки; сушка; контроль качества обработки под микроскопом.

15. Пластины кремниевые - промывание на ультразвуковых и гидромеханических установках.

16. Платы анодные для люминесцентных индикаторов - обработка в диметилформамиде; обработка ультразвуком в воде и моющих растворах.

17. Проволока вольфрамовая, титановая, молибденовая, молибденрениевая - химическая обработка.

18. Стекло - промывание в хромовой смеси на установках звуковой и ультразвуковой очистки.

19. Узлы и детали электровакуумного и плазмохимического оборудования - обезжирование и промывание.

 

_ 98. Промывщик деталей и узлов

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Очистка с элементами травления узлов и деталей сложной конфигурации на установках звуковой и ультразвуковой очистки с самостоятельным ведением процесса и наладкой оборудования. Промывание и обезжиривание шлифованного и полированного оптического стекла, кристаллов и масок цветных кинескопов. Промывание рам с масками в органических растворителях. Наладка обслуживаемого оборудования.

Должен знать: устройство и наладку установок звуковой и ультразвуковой очистки; рецепты сложных травильных составов; назначение, устройство и условия применения различных специальных приспособлений и контрольно-измерительных приборов; основы химии и физики в пределах выполняемой работы.

 

Примеры работ

 

1. Детали металлические и керамические различной конфигурации, детали контактов магнитоуправляемых - обезжиривание, травление и обработка ультразвуком.

2. Кварцевые трубы для термического оборудования - травление с применением фтористоводородной кислоты и промывание.

3. Кварцевая и стеклянная оснастка и узлы - травление и промывание.

4. Микросхемы СВЧ - обезжиривание и промывание.

5. Пластины полупроводниковые полированные - промывание в перекисно-аммиачных и кислотных растворах; промывание на финишной установке типа "УМО".

6. Оптические детали из стекла и кристаллов, сборки всех размеров и классов чистоты - промывание.

 

_ 99. Пропитчик

 

1-й разряд

 

Характеристика работ. Пропитка в открытых ваннах и бачках деталей оксидных и бумажных конденсаторов. Загрузка пропиточным составом и подогрев ванн и бачков. Предварительная просушка деталей в термостате. Контроль и регулирование режимов пропитки. Проверка, укладка и выгрузка пропитанных деталей.

Должен знать: устройство обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения простых приспособлений и приборов для измерения и регулирования температуры нагрева; заданный режим пропитки деталей; способы визуального определения качества пропитки; наименование применяемых материалов; назначение процесса пропитки радиодеталей.

 

Примеры работ

 

1. Вилки изделий РМГК, PC, РСГ, МР-1-РСГС, РСГСП - пропитка эпоксидной смолой.

2. Детали установочные, детали керамические, детали переключателей диапазонов и резисторов - пропитка лаком, компаундом, церезином.

3. Изделия картонажные - бакелизация.

4. Катушки различные - пропитка лаками СБ-10ФА окунанием.

5. Кольца, панели - пропитка лаком ФГ-9.

6. Обмотки трансформаторов - покрытие эмалями окунанием.

7. Сердечники карбонильные и тороидальные - пропитка в церезине.

 

_ 100. Пропитчик

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Пропитка секций конденсаторов в электролите и сушка в сушильных шкафах и бачках по установленному режиму. Приготовление пропиточных материалов и разведение пропиточных составов до нужной вязкости. Прокалывание на прессе пропиточных отверстий в корпусах конденсаторов.

Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений и приборов для контроля процесса; режимы пропитки и сушки; назначение и свойства пропиточных составов; технические характеристики секций конденсаторов.

 

Примеры работ

 

1. Блоки, катушки различные - пропитка окунанием лаками и сушка.

2. Изделия типа ТРН-200 и др. - пропитка компаундом, лаком.

3. Конденсаторы бумажные герметизированные - пропитка маслом и сушка.

4. Конденсаторы ниобиевые - электрохимическая обработка анодов в расплавах азотнокислых солей натрия и калия.

5. Материалы пропиточные - вакуумная сушка.

6. Обмотки трансформаторов - покрытие эмалями окунанием.

7. Сердечники тороидальные - пропитка лаками и сушка.

8. Трансформаторы тороидальные - пропитка эпоксидными смолами.

 

_ 101. Пропитчик

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Ведение процесса пропитки изделий и различных материалов пропиточными материалами в электропечах, ваннах, автоклавах, на установках с электро- или пароподогревом, в вакуумных и ультразвуковых установках, а также в электрошкафах с защитной средой. Наблюдение за ходом процесса пропитки и корректировки режимов по показаниям контрольно-измерительных приборов. Выявление и устранение течи в вакуумных установках. Замена вакуумного масла в насосах. Подготовка оборудования, аппаратуры, приборов и пропиточного состава к работе. Сушка изделий в вакуумных установках и электрошкафах. Удаление с изделий излишков пропиточного состава с помощью центрифуги. Определение качества пропитки по внешнему виду. Участие в ремонте обслуживаемого оборудования.

Должен знать: устройство, способы подналадки и систему управления обслуживаемого оборудования; назначение и устройство терморегулирующей аппаратуры и контрольно-измерительных приборов; технологию пропитки изделий; способы предупреждения брака продукции; графики загрузки и выгрузки продукции; требования, предъявляемые к качеству пропиточных материалов и выпускаемой продукции.

 

Примеры работ

 

1. Аноды оксидно-полупроводниковых конденсаторов - пропитка в растворах серной кислоты, азотнокислого марганца.

2. Изделия типа "Малютка", "Габарит", "Фактор", "Радиатор" с габаритными размерами до 40x40x40 мм с количеством лепестков до 4-х - герметизация термореактивным порошкам ЭП-49Д/2 в псевдосжиженном слое.

3. Конденсаторы бумажные, слюдяные, герметизированные и опрессованные - вакуумная сушка и пропитка на вакуум-пропиточных установках.

4. Катушки многослойные - пропитка.

5. Катушки трансформаторов и дросселей, собранные трансформаторы и дроссели - вакуумная пропитка лаками; сушка; шпаклевка торцов компаундами.

6. Магнитопроводы - пропитка на вакуум-пропиточной установке.

7. Сердечники тороидальные для специальных трансформаторов и дросселей - герметизация.

8. Секции конденсаторов, трансформаторов и дросселей - сушка и пропитка на вакуум-пропиточных и ультразвуковых установках.

9. Трансформаторы и дроссели тороидальные - вакуумная пропитка лаком и сушка.

10. Трансформаторы и катушки - пропитка на вакуум-пропиточной установке.

11. Трансформаторы и дроссели в сборе - пропитка в церезине и сушка на автоматизированных и механизированных установках.

12. Узлы катушек - вакуумная пропитка.

13. Шасси и рамы (литье сложного профиля) - пропитка и сушка.

 

_ 102. Пропитчик

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Пропитка и вакуумная заливка бумажных конденсаторов и специальных высоковольтных конденсаторов, собранных по сухому методу и методом мокрой сборки на вакуум-пропиточных установках. Пропитка секций и пиролитическое разложение нитрата марганца в парах воды. Пропитка изделий электродного производства. Расчет режима пропитки по времени и зависимости от температуры и степени вакуума. Определение пригодности масс по результатам анализов и внешнему виду. Замеры вакуума при помощи электронных и ртутных приборов. Проверка исправности пропиточных установок для эксплуатации. Определение качества и пригодности в эксплуатации вакуумного масла. Определение качества пропитки путем замера электрических параметров пропитанных конденсаторов.

Должен знать: устройство вакуумных пропиточных установок различных моделей; электрическую, вакуумную схемы, правила наладки и проверки исправности установок; устройство, назначение и условия применения контрольно-измерительных приборов (для замеров степени вакуума, электрических параметров и т.д.); назначение, свойства и технические характеристики пропиточных масс, вакуумных и смазочных масел; методы и приемы обеспечения высокого вакуума; зависимость электрических параметров изделия от режима пропитки; способы корректировки продолжительности пропитки по времени в зависимости от степени вакуума и температуры; основы электротехники и вакуумной техники применительно к выполняемой работе.

 

Примеры работ

 

1. Аноды оксидно-полупроводниковых конденсаторов - пропитка в растворе азотнокислого марганца, в парах воды с последующим разложением его в установках.

2. Выпрямители специальные - сборка и пропитка.

3. Изделия типа "Малютка", "Фактор", "Габарит" и "Радиатор" с количеством лепестков до 22 - герметизация термореактивным порошком типа ЭП-43Д/2 в псевдосжиженном слое.

4. Изделия, выполненные на платах со штырьковыми выводами, для схем печатного монтажа - герметизация.

5. Конденсаторы бумажные, комбинированные, пленочные, изготовленные по методу сухой сборки - пропитка.

6. Конденсаторы специальные высоковольтные мокрой сборки - пропитка.

7. Термостаты опытные со сборочной оправкой - заливка продуктом 102 т.

8. Трансформаторы и дроссели тороидальные, катушки трансформаторов и дросселей (специальные) - вакуумная пропитка с тренировочным режимом эпоксидными компаундами; полимеризация в сушильных шкафах.

 

_ 103. Резчик в производстве изделий электронной техники

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Резка листов фольги на полосы, а также резка внутренних и наружных выводов на механических ножницах. Горячее оплавление слоя припоя на полосах фольги. Заготовка листов фольги из рулонов и отжиг их в муфельной печи. Разборка листов после отжига. Снятие заусенцев и протирка полос. Определение рационального раскроя листов фольги.

Должен знать: принцип действия обслуживаемого оборудования; устройство и правила технической эксплуатации механических ножниц и муфельной печи; способы отжига листов фольги в муфельной печи; требования, предъявляемые к резке и лужению фольги; назначение режущего и контрольно-измерительных инструментов, применяемых при резке выводов и лужении фольги; основные свойства фольги; процессы резки выводов, листов фольги, а также лужения и горячего оплавления ее.

 

_ 104. Резчик в производстве изделий электронной техники

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Резка витых магнитопроводов на приспособлениях и станках с ручной подачей заготовок при непараллельности торцев сердечников - не более 0,3 мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,5 мм, несимметричности сердечников - не более 1 мм.

Должен знать: устройство, принцип работы и правила устранения незначительных неисправностей применяемого оборудования; правила заправки и установки режущего инструмента; устройство контрольно-измерительных инструментов; электро- и радиотехнику в объеме выполняемой работы.

 

Примеры работ

 

Магнитопроводы витые из стали толщиной 0,75 мм - резка на приспособлениях и станках с ручной подачей.

 

_ 105. Резчик в производстве изделий электронной техники

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Резка заготовок магнитопроводов шириной 5...80 мм, изготовленных из электротехнической стали толщиной 0,35 мм на многоручьевых полуавтоматах резки и фрезерных станках при непараллельности торцев сердечников - не более 0,3 мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,2 мм, несимметричности полуколец - не более 0,5 мм, шероховатости поверхности - не менее 2,5 мкм. Наладка оборудования на режим резки заготовок. Определение и устранение мелких неисправностей в работе агрегата резки. Смена режущего инструмента. Контроль качества реза магнитопроводов, сушка их в специальных термошкафах.

Должен знать: устройство, принцип работы, правила наладки многоручьевых полуавтоматов резки магнитопроводов; выбор режущего инструмента, установка и проверка его в рабочем состоянии; виды и принцип работы применяемых контрольно-измерительных инструментов; квалитеты и параметры шероховатости; методы проверки магнитопроводов по электромагнитным параметрам; основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы.

 

Примеры работ

 

1. Магнитопроводы витые шириной 5...40 мм - поперечная резка на многоручьевых агрегатах резки.

2. Магнитопроводы витые - поперечная резка на фрезерных станках.

 

_ 106. Резчик в производстве изделий электронной техники

 

5-й разряд

 

Характеристика работ. Резка заготовок магнитопроводов шириной 5...80 мм из электротехнической стали толщиной 0,05...0,15 мм на многоручьевых полуавтоматах резки и на фрезерных станках при непараллельности торцов сердечников - не более 0,2 мм, неперпендикулярности плоскостей - не более 0,1 мм, несимметричности полуколец - не более 0,2 мм, шероховатости поверхности - не менее 0,63 мкм. Резка экспериментальных и опытных образцов. Регулирование оборудования на заданный режим работы. Подналадка обслуживаемого оборудования. Выявление и устранение брака при резке магнитопроводов. Контроль качества реза магнитопроводов.

Должен знать: назначение, устройство, принцип работы и правила наладки многоручьевых полуавтоматов резки магнитопроводов и фрезерных станков; способы ремонта и наладки обслуживаемого оборудования; устройство приспособлений и контрольно-измерительных приборов и инструментов; квалитеты и параметры шероховатости; методы проверки магнитопроводов по электромагнитным параметрам; основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы.

 

Примеры работ

 

1. Магнитопроводы витые шириной 5...80 мм - поперечная резка на многоручьевых агрегатах резки и фрезерных станках.

2. Магнитопроводы витые - продольная резка.

 

_ 107. Рентгенгониометрист

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Определение с помощью рентгенгониометра угла среза кристалла пластин (пьезокварца, кристаллов германия и кремния). Вычисление поправок углов среза по шкале рентгенгониометра с точностью до 1-2' и нанесение данных на пластину пьезокварца. Ориентирование с помощью рентгенгониометра блоков, секций и пластин водорастворимых кристаллов по заданному углу среза. Подшлифовка поверхности блоков и пластин водорастворимых кристаллов под заданный угол среза на притирочной плите шлифпорошком с керосином. Проверка и шлифование контрольных сторон блока под угольник. Настройка рентгенгониометра с помощью эталона и регулирование его в процессе работы. Ведение журнала настройки. Смена приспособления под заданный угол среза. Чистка и смазка рентгенгониометра.

Должен знать: принцип работы и правила технической эксплуатации рентгенгониометра; правила настройки рентгенгониометра и смены приспособлений; правила и принцип определения углов среза кристаллов и пластин пьезокварца с помощью рентгенгониометра; порядок поправок, допуски на определение углов, способы ориентирования и подшлифовки блоков и пластин водорастворимых кристаллов; основы электро- и радиотехники в объеме выполняемой работы.

 

Примеры работ

 

1. Кристаллы и пластины пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов по максимуму дифракционной кривой с точностью +/- 3 минуты по условной оси Z , +/- 10 минут - по условной оси Х(У).

2. Пластины кварцевые - ориентирование по углу среза с допусками +/3'...+/- 10' и разбраковка их; запись угловых поправок для исправления. Секции и блоки - ориентирование по углу среза с допуском +/- 10'.

 

_ 108. Рентгенгониометрист

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Ориентирование пьезокварцевых пластин с помощью рентгенгониометра с точностью до 1' методом "узкой вилки". Ориентирование слитков, пластин германия и кремния в заданных кристаллографических плоскостях. Выбор атомных плоскостей для ориентирования любых срезов. Наклеивание пластин на платы по кристаллографическим осям и подшлифовка по заданным углам с точностью +/3' на шлифовальном станке. Проверка рентгенгониометра по эталону атомных плоскостей.

Должен знать: устройство, принцип работы и правила технической эксплуатации шлифовальных станков; устройство рентгенгониометра; марки и назначение шлифовальных порошков; правила наклеивания пьезокварцевых пластин на платы по кристаллографическим осям; назначение и применение измерительных инструментов (шаблон, микрометр, лекальный угольник и линейка, концевые меры длины); основные свойства пьезокварца; способы ориентирования пьезокварцевых пластин с помощью рентгенгониометра и подшлифовка по заданным углам на шлифовальном станке; кристаллографию пьезокварца в объеме выполняемой работы.

 

Примеры работы

 

1. Кристаллы, галька, блоки, пластины пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов по максимуму дифракционной кривой с точностью +/- 1 минута по условной оси Z, +/- 5 минут - по условной оси Х(У).

2. Пластины кварцевые - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью +/- 2 минуты по условной оси Z, +/- 5 минут - по условной оси Х(У); ориентирование по углу среза с допускам +/- 1'........ +/- 3'.

 

_ 109. Рентгенгониометрист

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Подготовка образцов для рентгеновского анализа. Ориентирование пластин рентгенгониометром с точностью до 30". Наклеивание пластин на платы по кристаллографическим осям и подшлифовка по заданным углам. Периодическая проверка "О" - счетчика и "О" - образца и корректировка их. Частичная юстировка установки.

Должен знать: способы ориентирования рентгенгониометром и подшлифовки по заданным углам на шлифовальном станке; проверку "О" - счетчика и образца; марки и назначение шлифовальных порошков; назначение и применение измерительных инструментов (шаблон, микрометр, лекальные угольник и линейка, концевые меры длины); основные понятия физики, электроники и кристаллографии в объеме выполняемое работы.

 

Примеры работ

 

1. Кристаллы, блоки, секции пьезокварца - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов методом "узкой вилки" с точностью +/- 2 минуты.

2. Секции, блоки пьезокварца - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью +/- 2 минуты по условной оси Z, +/- 3 минуты - по условной оси Х(У).

 

_ 110. Рентгенгониометрист

 

5-й разряд

 

Характеристика работ. Определение с помощью рентгенгониометра ориентировки косых и двоякокосых срезов с точностью до 15 секунд. Ориентирование переходных блоков под двоякокосые срезы. Вычисление величины и знака угловых поправок. Измерение кварцевых пластин с точностью 10-15 секунд методом "узкой вилки". Определение ориентации по заданной плоскости и периодическая проверка правильности ориентации по эталону-слитку с заданной атомной плоскостью. Юстировка установки, включая юстировку гониометрической головки, поправку целей трубки и счетчика. Установка и крепление кристаллодержателей.

Должен знать: схему рентгеновского аппарата; правила настройки рентгеновской установки и гониометрического устройства при проведении рентгеноспектрального анализа; влияние вертикальной расходимости отраженного рентгеновского луча на точность измерения кварцевых пластин; методику вычислений расчетных углов установок рентгенгониометра разных срезов; приемы работы с биссектором на шкалах, градуированных в сотых долях градуса; юстировку установки; основные понятия физики и оптики.

Требуется среднее профессиональное образование.

 

Примеры работ

 

1. Кристаллы, блоки, пластины пьезокварцевые - определение с помощью рентгенгониометра ориентировки срезов методом "узкой вилки" с точностью +/- 10 секунд по условной оси Z, +/- 1 минуты - по условной оси Х(У).

2. Пластины пьезокварцевые - исправление угла среза методом подшлифовки с точностью +/- 30 секунд по условной оси Z, +/- 1 минуты - по условной оси Х(У).

3. Произвольный срез пьезокварца - экваториальные измерения с точностью +/- 30 секунд.

 

_ 111. Рентгеномеханик

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Контроль состояния механической, электрической части рентгеновского оборудования. Выявление и устранение неисправностей в работе оборудования. Текущий ремонт и регулирование работы рентгеновского аппарата и рентгеновских трубок.

Должен знать: устройство механической и электрической части рентгеновского оборудования; принцип работы рентгеновского аппарата; режимы работы рентгенотрубок; слесарное и электромонтажное дело и способы ремонта электронной аппаратуры: основы электротехники и рентгенотехники.

 

Примеры работ

 

1. Промышленная рентгеновская установка типа РУП - сборка, разборка, прогон.

2. Рентгенотелевизионный микроскоп МТР-ЗИ, МТР-4 - электрорегулировка генератора разверток, синхрогенератора, видеоусилителя, блоков питания.

3. Рентгенотелевизионный микроскоп МТР-6 - проверка на вакуум узлов и деталей вакуумной системы течеискателя.

4. Трубки рентгеновские - центровка по деталям.

5. Установки типа "УРС", "Ригаку", ПГ-30, ДРК-2 - ремонт и наладка.

 

_ 112. Рентгеномеханик

 

5-й разряд

 

Характеристика работ. Наладка и монтаж рентгеновских установок и оборудования. Тренировка и введение в режим рентгеновских установок после текущего ремонта. Прокладка силовой, осветительной линии и линии сигнализации. Средний ремонт обслуживаемого оборудования.

Должен знать: конструкцию и принципы работы различных рентгеновских аппаратов и установок; режимы работы рентгеновских трубок различных систем и конструкций; слесарное и электромонтажное дело и способы ремонта электронной аппаратуры; сроки производства среднего ремонта обслуживаемого оборудования; основы электроники.

 

Примеры работ

 

1. Микроскоп МТР-6 рентгенотелевизионный - механическая регулировка вакуумных узлов; электромеханическое регулирование узлов дистанционного управления и механизма подъема; электрорегулирование источников смещения, отдельных блоков стойки питания.

2. Микроскоп МТР-3И, МТР-4 рентгенотелевизионный - комплексная настройка и ремонт при эксплуатации; электромеханическое регулирование рентгеновских блоков; комплексная настройка и ремонт телевизионного тракта.

3. Промышленная рентгеновская установка типа РУП - электромеханическая регулировка.

 

_ 113. Рентгеномеханик

 

6-й разряд

 

Характеристика работ. Установка, наладка и монтаж рентгеновских установок и оборудования всех типов. Юстировка рентгеновских камер всех систем. Эксплуатация рентгеновских установок в заданных исследователями режимах. Сложный ремонт рентгеновских камер и установок, в том числе прецизионных. Капитальный ремонт оборудования лаборатории рентгеноструктурного и рентгеноспектрального анализа.

Должен знать: конструкцию, способы и правила проверки на точность различных типов измерительных приборов, установленных на лабораторном оборудовании; способы производства ремонта любой сложности; способы установки, крепления и выверки сложных деталей; физические основы метода рентгеноструктурного анализа.

Требуется среднее профессиональное образование.

 

Примеры работ

 

1. Дифрактометры различных типов - обслуживание, наладка, ремонт.

2. "Дрон-1" - наладка и ремонт.

3. "Микрофлекс" - обслуживание, наладка.

4. Микроскоп МТР-6 рентгенотелевизионный - комплексная настройка и ремонт в процессе эксплуатации, электрорегулирование ЭОС и вакуумной системы.

5. Микроскоп МТР-ЗИ; МТР-4, МТР-6 - электрорегулирование рентгеновских блоков, стойки питания и отдельных блоков; механическое регулирование источников рентгеновского излучения.

 

_ 114. Ретушер прецизионной фотолитографии

 

1-й разряд

 

Характеристика работ. Ретушь негативов на маркировочные матрицы и товарные знаки. Закраска ретушерной краской точек и царапин, удаленных от края элементов. Заделывание на негативах ярких пятен под общий тон.

Должен знать: принцип получения фотографического изображения; способы ретуширования на несложных негативах, изготовленных на пленке, точек и царапин с помощью кисточки.

 

Примеры работ

 

1. Негативы товарных знаков и маркировочных матриц - заделка точек и царапин с помощью технической краски и кисточки.

2. Фотошаблоны схем описей с ненасыщенным текстом - ретушь.

3. Фотошаблоны шильдиков - ретушь текста со шрифтом N 5.

 

_ 115. Ретушер прецизионной фотолитографии

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Ретушь негативов, изготовленных на стекле и пленке, по указанию ретушера более высокой квалификации. Определение дефектов негативов микросхем, изготовленных на стекле и пленке. Заправка инструмента (колонковая кисть) для ретуширования.

Должен знать: технические требования, предъявляемые к качеству негативов и диапозитивов; способы заделки дефектов негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке; рецептуру ретушерной краски и способы ее нанесения.

 

Примеры работ

 

1. Негативы микросхем - закраска точек и царапин кисточкой.

2. Негативы маркировочных матриц и плат - закраска дефектов кисточкой и подчистка скальпелем.

3. Фотошаблоны схем, описей с рисунком средней насыщенности - ретушь.

 

_ 116. Ретушер прецизионной фотолитографии

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Техническая ретушь негативов и диапозитивов микросхем, изготовленных на стекле и пленке, с помощью микроскопа. Устранение на негативах и диапозитивах микросхем дефектов фотографии (точек, царапин и т.д.), удаленных от края элементов на 0,2 мм. Исправление кисточкой дефектов края на негативах и диапозитивах, не требующих высокой точности.

Должен знать: принципы образования печатающих и пробельных элементов соответственно по способам печати; технические требования к качеству негативов и диапозитивов для черно-белого изображения при различных способах печати; сорта фотопленок; рецептуру рабочих растворов и их применение; устройство и правила пользования микроскопом.

 

Примеры работ

 

1. Негативы и диапозитивы плат - микроисправление элементов схемы (соединение обрывов, выравнивание края).

2. Негативы и диапозитивы матриц и плат микросхем - исправление дефектов.

3. Рисунок или схема - исправление дефектов.

4. Фотошаблоны рабочие и контрольные - ретушь маркировочной краской с помощью микроскопа.

 

_ 117. Ретушер прецизионной фотолитографии

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Техническая ретушь негативов и диапозитивов экспериментальных микросхем, выполненных на стекле. Выкраивание негативов для комбинированных работ (сетка координат, отдельные элементы). Исправление (под микроскопом) негативов и диапозитивов микросхем с нанесением или вырезанием (с помощью скальпеля) отдельных знаков и элементов. Удаление на негативах и диапозитивах, изготовленных на пленке и стекле, точек и царапин, расположенных на краях схемы.

Должен знать: принцип воспроизведения штрихового черно-белого изображения оригиналов; технику прорезки линий, а также нанесения надписей и отдельных знаков на негативах и диапозитивах; правила заточки инструмента (скальпеля).

 

Примеры работ

 

1. Негативы и диапозитивы микросхем типа "Тропа" - устранение всех дефектов.

2. Негативы и диапозитивы всех экспериментальных микросхем - устранение всех дефектов

3. Негативы ППМ - ретушь промежуточных и рабочих негативов.

 

_ 118. Ретушер прецизионной фотолитографии

 

5-й разряд

 

Характеристика работ. Ретушь особо точных негативов и диапозитивов микросхем, выполненных на стекле. Совмещение негативов для изготовления фотошаблонов двухсторонних плат. Определение дефектов негативов и диапозитивов, выполненных с высокой точностью. Исправление дефектов края негативов и диапозитивов с точностью до 5 мк (работа под микроскопом).

Должен знать: методы и способы определения качества и пригодности негативов и диапозитивов для последующей обработки; плотность вуали, темного поля, размытость (нерезкость) края элементов; степень точности и допуски на выполнение различных элементов негативов и диапозитивов.

 

Примеры работ

 

1. Вуаль - устранение на светлых тонах.

2. Негативы и диапозитивы типа "Микро", "Сегмент" - устранение дефектов края (неровность, зазубрины) с точностью до 5 мкм.

3. Схема печатная - ретушь под микроскопом рисунка на стекле с расстоянием между проводниками до 0,3 мм.

4. Фотошаблоны - устранение пилообразности рисунка под микроскопом при величине отклонения до 0,005 мм.

5. Фотошаблоны печатных плат - техническая ретушь с насыщенным рисунком, с расстоянием между проводниками до 0,03 мм.

 

_ 119. Сборщик изделий электронной техники

 

1-й разряд

 

Характеристика работ. Сборка простых кварцевых держателей и пьезорезонаторов. Лужение основания, стоек, выводов. Запрессовка в основание кварцевых держателей, контактных выводов в металлических съемных пресс-формах. Гравировка колпака на гравировальном станке по копирам. Зачистка контактов. Подготовка приспособлений, простейших сборочных и измерительных инструментов к работе.

Должен знать: основные сведения об устройстве обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений, сборочных и измерительных инструментов; виды и назначение кварцевых держателей, пьезорезонаторов и др. изделий электронной техники.

 

Примеры работ

 

Пьезорезонаторы - монтаж пьезоэлементов простых конструкций с посадкой пьезоэлементов в держатель, зачисткой пятен коллоидного серебра, вырубкой шайб припоя, промывкой пьезорезонаторов.

 

_ 120. Сборщик изделий электронной техники

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Сборка пьезорезонаторов и изделий на основе пьезоэлементов на полуавтоматах, приспособлениях и вручную с обеспечением прочности монтажа и надежности контактов. Сборка узлов 1-3 типов полупроводниковых приборов с применением завальцовки, запрессовки и приварки. Сборка индикаторов, состоящих из небольшого количества деталей, дополнительная герметизация индикатора, резка поляроидной пленки с помощью приспособлений. Армирование керамических плат микросхем на ручных прессах. Установка выводов в отверстия втулок и плат, установка подложек микросхем в приспособление и нанесение точек эпоксидного клея в места приклеивания. Подготовка деталей к работе: проверка на соответствие сопроводительному листу, обезжиривание, протяжка и пайка выводов. Нанесение контактов на пьезорезонаторную пластину способом вжигания, изготовление серебросодержащей пасты для вжигания контактов. Маркировка пьезокварцевых пластин и резонаторов. Склейка биморфных пьезоэлементов с параллельным и последовательным соединением пластин. Ориентировка пластин по расположению линии травления с проверкой на осциллографе. Обклейка пьезоэлементов фольгой. Сушка полупроводниковых приборов и микросхем в термостатах, конвейерных печах. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку. Проверка качества сборки измерительными приборами. Настройка оборудования и приборов, применяемых при сборке.

Должен знать: наименование и назначение важнейших частей и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения специальных приспособлений, контрольно-измерительных инструментов и приборов; номенклатуру собираемых изделий, технические требования, предъявляемые к ним; методы ориентировки и склеивания кристаллических пластин и приклеивания выводов; параллельный и последовательный способы соединения пластин; методы и приемы пайки; устройство и правила эксплуатации сушильных шкафов; основные понятия о механических, электрических и диэлектрических свойствах материалов и деталей, идущих на сборку; допустимые отклонения от заданных номинальных значений параметров собираемых изделий; основные законы электротехники в пределах выполняемой работы.

 

Примеры работ

 

1. Баллоны - запрессовка прокладки; сборка и сварка кристаллодержателя с трубкой; контроль на приспособлении.

2. Датчики термопарные - прессование, пайка, сборка.

3. Диоды, триоды, транзисторы - загрузка кассет и разгрузка.

4. Детекторы - закрепление смолой.

5. Изделия типа "Вибратор", "Звонок" - сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические, состоящие из 2-х электродов - сборка.

7. Индикаторы катодно-люминесцентные - штенгелевка плоских баллонов (стеклоцементом).

8. Катушки для видеомагнитофона - склеивание чашек.

9. Катушки ММТИ - нанесение эпоксидной смолы.

10. Корпуса интегральных схем - обжим выводов.

11. Микросхемы - приклеивание, закорачивание выводов; обрезка рамки основания корпуса; нанесение метки на основание корпуса.

12. Ножки, баллоны - сборка.

13. Ниппели - сборка с керамической втулкой; завальцовка, развальцовка в корпусе.

14. Поляроидная пленка - снятие защитной пленки.

15. Пьезорезонаторы - монтаж и сборка.

16. Резонаторы кварцевые с основной частотой до 25000 кГц - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

17. Резонаторы пьезокварцевые герметизированные - пайка держателей.

18. Сердечники - приклеивание прокладок.

19. Схемы твердые - отливка оснований корпусов в сдвоенных пресс-формах.

20. Трубки коваровые - запрессовка во фланец.

21. Транзисторы - монтаж на шайбу.

22. Транзисторы и диодные блоки микросхем типа "Тропа" - приклейка.

23. Фланцы, серебряные кольца - вырубка на прессе.

24. Чашки и кольца ферритовые - нанесение клея на внутреннюю и наружную поверхность.

25. Штифты - сборка с контактной проволокой, запрессовка в корпусе; установка в корпус по осциллографу.

 

_ 121. Сборщик изделий электронной техники

 

3-й разряд

 

Характеристика работ. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов, пьезорезонаторов различных типов и сборка изделий на основе пьезоэлементов с применением приспособлений на полуавтоматах и автоматах. Сборка узлов несущей конструкции резонаторов кварцевых генераторов различных типов. Предварительная юстировка элементов несущей конструкции. Сборка кварцевых держателей различных типов (в том числе для миниатюрных резонаторов) с помощью шаблонов и специальных приспособлений. Сборка катодно-люминесцентных и жидкокристаллических индикаторов средней сложности. Склеивание пьезопакетов параллельным и последовательным соединением. Склеивание пластин с помощью расплавленной сегнетовой соли, шеллака и специальной замазки. Приготовление выводов из многожильного провода из фольги и их приклеивание и припаивание. Измерение пьезопластин и пьезопакетов мерительным инструментом. Армирование керамических плат микросхем на полуавтоматах, приклеивание микросхем на основе ситалла с пассивными элементами к металлическим основаниям, приклеивание полупроводниковых приборов на ситалловую подложку микросхем. Герметизация микросхем в металло-стеклянных корпусах способом пайки с применением оловянно-свинцовых припоев и спиртоканифольного флюса. Монтаж кварцевых пластин и пластин водорастворимых кристаллов в держателе с проверкой активности возбуждения на приборах. Припаивание отводов диаметром 0,1-0,2 мм к малогабаритным пьезоэлементам с точностью +/- 0,05мм. Разделение электродов электроискрой по фигурной линии. Определение направления оптической оси Z в кварцевых пластинах с помощью микроскопа. Разметка оси на полированных пьезоэлементах диаметром до 6 мм и толщиной до 50 мм. Установление рациональной последовательности сборки деталей и узлов. Определение качества сборки визуально и с помощью измерительных приборов. Настройка и регулирование электроизмерительных приборов в процессе измерения. Определение качества деталей и узлов, поступающих на сборку, регулирование режима сборки.

Должен знать: устройство, систему управления, правила настройки сборочных автоматов и агрегатов; последовательность и способы сборки деталей и узлов; назначение и основные свойства применяемых при сборке деталей и узлов; основные электрические параметры собираемых узлов, деталей; назначение и правила пользования контрольно-измерительными инструментами; методы армирования керамических плат микросхем; правила крепления, монтаж микросхем; основные приемы подналадки оборудования; способы приготовления клея на основе эпоксидных смол; основные свойства применяемых материалов; основные понятия по электро- и радиотехнике.

 

Примеры работ

 

1. Арматура собранная - резка блоков кристаллодержателей.

2. Баллоны, колбы - сборка (сварка) с ножкой.

3. Бусы стеклянные - напаивание на платинитовый вывод с точностью +/- 0,5мм.

4. Вывод платинитовый - вваривание в стеклоштабик с допуском +/- 0,3 мм.

5. Детекторы - контактирование (сварка) иглы с кристаллом; ввод держателя с контактной пружиной в баллон.

6. Держатели, кристаллы, выводы, бусы, стеклотрубки, таблетки, фланец, кольца, узлы полупроводниковых приборов, электроды коллектора, блоки арматуры, детали, терристоры, платы - загрузка кассет на вибраторе или с помощью приспособлений.

7. Диоды, триоды - индирование, оловянирование плющенки; осаждение индиевого шарика; формование, сборка арматуры.

8. Изделия средней сложности на основе искусственно выращенного кварца - сборка.

9. Индикаторы катодно-люминесцентные - контактирование выводов контактолом; нанесение изоляционных полос (стеклоцементом).

10. Индикаторы жидкокристаллические - сборка и приклейка выводов.

11. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - ориентированная загрузка сигнальных и знаковых электродов и герметизация клеем.

12. Корпусы БИС - сборка.

13. Кристаллодержатель - сборка основания, приваривание к ножке.

14. Микросхемы - ручная посадка кристалла в корпус; укладка в кассеты и приклеивание подложки к рамке выводной; обрубка контура основания и гибка выводов; герметизация пайкой; сборка металлостеклянных оснований; установка и ориентирование собранного основания.

15. Микротрансформаторы - приклеивание катушки к плате с ориентацией выводов; приклеивание колпачка к плате.

16. Ножки полупроводниковых приборов - подрезка и расплющивание траверс.

17. Основание металлокерамического корпуса - сборка под пайку.

18. Пластины из клеевой пленки - изготовление.

19. Платы типа "Трапеция", "Тропа" - армирование.

20. Плитки кварцевые - склеивание в пакеты.

21. Приборы полупроводниковые - вплавление стеклоизолятора и коллекторного вывода; припаивание вывода к изолятору; сварка стеклоизоляторов.

22. Пьезорезонаторы бескаркасные и миниатюрные - монтаж и сборка.

23. Резонаторы кварцевые с частотой до 125 МГц по 3 и 5 гармоникам - сборка пьезоэлемента с кварцедержателем.

24. Резонаторы пьезокварцевые - монтаж пьезоэлементов.

25. Стеклоизоляторы - сварка, припаивание вывода к изолятору.

26. Транзисторы - монтаж перехода на ножку, герметизация транзистора пресс-материалом.

27. Триоды - сборка ножки.

28. Трубки атомно-лучевые, элементы ОКГ активные - армирование.

29. Узлы диода - приклеивание кристалла к крышке, кристалла с крышкой к кольцу под микроскопом; припаивание кристалла к пьедестальчику с крышкой под микроскопом; припаивание пьедестальчика к крышке под микроскопом.

30. Узел металлического корпуса - сборка.

31. Фильтры типа "Поток" и "Приемник" - сборка.

32. Фотосопротивления - обработка и сборка корпусов.

33. Электроды - разделение на электроискровой установке.

 

_ 122. Сборщик изделий электронной техники

 

4-й разряд

 

Характеристика работ. Сборка всех типов микросхем с применением завальцовки, запрессовки, пайки на станках полуавтоматах и автоматах посадки с применением оптических приборов. Сборка деталей и узлов полупроводниковых приборов методом конденсаторной сварки, электросварки и холодной сварки с применением влагопоглотителей и без них, с применением оптических приборов. Сборка опытных полупроводниковых приборов и электронных приборов точного времени. Сборка узлов квантовых генераторов с выверкой и подгонкой деталей. Сборка индикаторов сложной конструкции с большим количеством деталей и межэлектродным расстоянием. Проверка и измерение электрических параметров на контрольно-измерительных приборах. Настройка и регулирование обслуживаемого оборудования и приспособлений в процессе работы. Определение последовательности сборочных работ. Изготовление сборочных приспособлений. Определение по внешнему виду и с помощью приборов дефектов заготовок, изделий, материалов и компонентов.

Должен знать: принцип действия и правила наладки обслуживаемого оборудования; назначение, устройство и условия применения контрольно-измерительных инструментов и приборов; конструкцию специальных и универсальных приспособлений; технологию сборки; назначение свариваемых узлов и изделий; методику определения качества сварки; назначение и рабочие функции деталей и узлов собираемых приборов; способы крепления оптических элементов в деталях несущей конструкции; основные механические, химические и электрические свойства применяемых материалов; виды брака; квалитеты; расчеты по формулам и таблицам для выполнения установленных работ; основные законы электро- и радиотехники; основы физики, оптики и кристаллографии.

 

Примеры работ

 

1. Биморфные пьезорезонаторы - соединение пьезокварцевых пластин и монтаж в держателе.

2. Выводы со стеклом - вваривание во фланец.

3. Детали ножка-колба - сварка на механизме холодной сварки.

4. Диоды - сборка (сварка), настройка под микроскопом, установка электрода под микроскопом.

5. Диоды, триоды и транзисторы - сборка на комплексно-механизированных линиях.

6. Изделия на основе искусственно выращенного кварца - сборка.

7. Индикаторы цифро-знаковые - приклеивание твердых схем токопроводящим клеем.

8. Индикаторы жидкокристаллические с металлическими и ленточными выводами, индикаторы катодно-люминесцентные - сборка.

9. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка ячеек индикаторов в приспособление для склеивания.

10. Корпуса микросхем - установка в гнезде копира.

11. Микросхемы ДМП - наклеивание, напаивание кристаллов на основание; посадка в корпус; герметизация пайкой и роликовой сваркой, склеиванием.

12. Микросхемы интегральные - пайка косвенным нагревом проводников и выводов активных элементов к облуженным контактным площадкам платы и выводам основания; приваривание вспомогательных перемычек к корпусу.

13. Микросхемы типа "Тротил" - пайка полупроводниковых приборов с шариковыми выводами к плате.

14. Ножка - приваривание базового вывода на автомате; ориентированная посадка кристалла; обрезка коротких выводов.

15. Оптические квантовые генераторы - сборка узлов.

16. Опытные приборы - сборка и наладка юстировочного приспособления.

17. Основания металлокерамических корпусов - сборка.

18. Подложки ситалловые (платы) - приклеивание к основанию на полуавтомате.

19. Полупроводниковые приборы в микромодульном исполнении - трафаретная загрузка кассет, электродов, эмиттера и базы; припайка выводов; приварка собранной арматуры; сварка арматуры с баллонов.

20. Приборы электронные точного времени - сборка.

21. Пьезорезонаторы повышенной прочности - термокомпрессионная сварка тонкой золоченой проволоки к пьезокварцевой пластине; монтаж вибратора в кристаллодержатель.

22. Сборные единицы - сборка пайкой с использованием деталей толщиной менее 300 мкм.

23. Специальные радиодетали - сборка вручную или на автоматах и полуавтоматах.

24. Транзисторы - напаивание блока арматуры; напаивание кристаллов на держатель; припайка базового вывода; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

25. Триоды - сборка и запрессовка; монтаж и пайка на микроплате; присоединение электродных выводов (под микроскопом).

26. Фильтры пьезокерамические типа "Поиск" и "Ряд-П" - сборка.

 

_ 123. Сборщик изделий электронной техники

 

5-й разряд

 

Характеристика работ. Сборка узлов микросхем и квантовых генераторов различных типов. Сборка опытных микросхем. Сборка индикаторов сложной конструкции с применением оптических устройств. Сборка аналоговых многогранных сложнофигурных индикаторов и экспериментальных индикаторов. Сборка и монтаж пьезокварцевых датчиков и их узлов. Сборка и монтаж микроминиатюрных, прецизионных и бескаркасных пьезорезонаторов сложных типов. Сборка миниатюрных фильтровых и генераторных резонаторов с повышенными требованиями к механическим воздействиям. Определение зазора в индикаторе, определение толщины пленочных покрытий. Подбор оптимальных режимов обработки, поднастройка параметров режима обработки на обслуживаемом оборудовании.

Должен знать: назначение, принцип действия и условия эксплуатации обслуживаемого оборудования; последовательность и способы сборки экспериментальных образцов изделий электронной техники; назначение деталей и узлов в собираемых приборах; приемы монтажа деталей для вакуумно-плотного соединения путем пайки и сварки; способы вакуумно-плотных соединений деталей; назначение, устройство и правила пользования оптическими приборами; способы проверки узлов на герметичность; теоретические вопросы в объеме типовой программы обучения.

 

Примеры работ

 

1. Выводы активных элементов в схемах типа "Сегмент-П" - приваривание.

2. Генераторы квантовые - сборка с установкой активного элемента.

3. Датчики давления и линейных ускорений - полная сборка.

4. Диодные матрицы - посадка 2-х и более кристаллов на одно основание.

5. Индикаторы матричного типа - сборка.

6. Индикаторы жидкокристаллические для электронных часов - сборка 6-ти и более функциональных индикаторов.

7. Микросхемы 3-й и высшей степени интеграции - посадка кристаллов на основание и рамку выводную.

8. Микросхемы - пайка конденсаторов к пассивной плате; приклеивание бескорпусных навесных элементов на тонкопленочную пассивную плату под микроскопом.

9. Микрогенераторы - монтаж и сборка.

10. ОКГ всех типов - точная юстировка оптических резонаторов, настройка и испытание.

11. Пьезорезонаторы микроминиатюрные, прецизионные, бескаркасные, прецизионные с воздушным зазором - полная сборка и монтаж.

12. Схемы твердые - сборка в бескорпусном оформлении; приклеивание кристалла компаундом.

13. Схемы интегральные - сборка импульсной сваркой с самостоятельной наладкой и выбором режимов.

14. Трубки атомно-лучевые - юстировка; измерение точности настройки резонатора.

15. Фотосмесители - сборка и юстировка.

16. Юстировочный узел ОКГ с пьезокерамическим элементом - сборка и настройка.

 

_ 124. Сборщик изделий электронной техники

 

6-й разряд

 

Характеристика работ. Сборка сложных узлов квантовых генераторов различных типов. Сборка квантовых генераторов и настройка резонаторов. Измерение параметров активных элементов.

Должен знать: последовательность и способы сборки сложных опытных серийных квантовых генераторов различных типов; детали и узлы собираемых приборов; способы точной настройки резонатора и подборки зеркал; способы подбора оптимальных режимов оптических квантовых генераторов; правила пользования измерителями мощности; правила работы с вредными и взрывоопасными веществами.

 

Примеры работ

 

1. Оптические квантовые генераторы различных типов - сборка узлов.

2. Опытные приборы - сборка и настройка.

3. Оптические квантовые генераторы - сборка прибора и измерение параметров.

4. ОКГ - прецизионная настройка и испытание различных типов ОКГ повышенной сложности.

5. Трубки атомно-лучевые - настройка и измерение параметров.

 

_ 125. Сортировщик изделий, сырья и материалов

 

1-й разряд

 

Характеристика работ. Сортировка по технологическим инструкциям керамических и ферритовых деталей после литья, обжига, шлифования по внешнему виду на отсутствие недоливов, раковин, трещин, сколов, пузырей и др. Сортировка пьезокварцевых пластин с помощью микрометрического инструмента. Подсчет пластин. Группировка пластин по толщине и контурным размерам для дальнейшей обработки.

Должен знать: наименование, назначение и условия применения специальных приспособлений и контрольно-измерительных инструментов; способы группирования пьезокварцевых пластин; основные виды дефектов.

 

Примеры работ

 

1. Блоки-переходники - сортировка после пайки.

2. Детали керамические - сортировка по внешнему виду.

3. Предохранители стеклянные - сортировка после пайки.

4. Экраны ПЛК-7,9 - сортировка по внешнему виду на отсутствие трещин, вмятин.

 

_ 126. Сортировщик изделий, сырья и материалов

 

2-й разряд

 

Характеристика работ. Сортировка готовых приборов, пластин, кристаллов, пьезокварца по внешнему виду. Сортировка пластин по толщине с помощью измерительных инструментов (индикаторная головка, микрометр, штангенциркуль). Классификация приборов, пластин, кристаллов по типам, размерам, толщине и по несложным видам брака (сколов, проколов, трещин и т.д.). Сортировка глины и шамота с устранением инородных примесей. Рассортировка керамических и ферритовых изделий по внешнему виду с выборочной проверкой размеров (геометрических или по одному из электрических параметров). Разбраковка по геометрическим размерам стеклянных, керамических и ферритовых деталей на автомате и вручную с помощью контрольно-измерительных приборов и инструментов. Раскалибровка изделий по электрическим параметрам на приборах. Определение пределов допусков по таблицам. Выявление по приборам дефектов изделий.

Должен знать: наименование, назначение и принцип действия обслуживаемого оборудования; назначение и условия применения приспособлений и контрольно-измерительных инструментов для ведения процесса сортировки и раскалибровки; методы сортировки изделий по внешнему виду и толщине; основные виды дефектов; механические свойства полупроводниковых материалов; виды и типы пьезокварцевых пластин и кристаллов; характеристику и структуру естественного и искусственного пьезокварца; технические документацию и чертежи на сортируемые изделия.

 

Примеры работ

 

1. Галька и кристаллы пьезокварца - сортировка по сортам, размерам и качеству.

2. Галька, шамот, тальк и др. материалы - сортировка от инородных предметов и включений.

3. Детали резисторов, конденсаторов и изоляторов - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам.

4. Детали и изделия керамические и ферритовые - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам.

5. Детали комплектующие для модульных трансформаторов - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам.

6. Конденсаторы всех видов (готовые) - сортировка по внешнему виду с выборочной проверкой размеров.

7. Конденсаторы КТЧ-1Т, ММКТ - сортировка с измерением наличия контакта выводов ротора и статора.

8. Конденсаторы КПК-1 - сортировка готовых конденсаторов по внешнему виду с измерением параллельности плоскостей конденсаторов по лекальной линейке.

9. Магниты (детали) МБА и МБИ - разбраковка по внешнему виду.

10. Металлизированная бумага, пленка - сортировка по внешнему виду и геометрическим размерам.

11. Микроплаты - сортировка на просвет.

12. Микросхемы, диодные и транзисторные матрицы - разбраковка по внешнему виду; сортировка по наличию выводов; укладка в тару.

13. Панели (готовые) - сортировка с выборочной проверкой размеров и механических характеристик.

14. Пластины полупроводниковых материалов - сортировка по толщине, клину, прогибу с помощью индикаторной головки.

15. Пленка керамическая - разбраковка на световых установках.

16. Резисторы мощностью от 0,05 до 10 Вт - раскалибровка по геометрическим размерам и внешнему виду.

17. Предохранители керамические - сортировка после пайки.

18. Стеклотрубки - сортировка по наружному и внутреннему диаметру и внешнему виду.

19. Триоды, диоды, кристаллы, арматура собранная - сортировка по внешнему виду.

20. Ферриты марганец-цинковые - разбраковка по внешнему виду и геометрическим размерам вручную.

 

 

 

 

 

 

 

 

содержание   ..   90  91  92  93  94  95  96